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2024-09-28
来源于 《 深圳市旭辰半导体科技有限公司 》计划项目——手动 半自动IC芯片焊线机关键技术研究与开发。
近年来半导体封装工艺，已经开始在中国蓬勃兴起和发展，对中国半导体研发技术的提高具有很大的推动作用。XE-2018金丝球焊线机是芯片封装工艺设备。它的功能主要在封装前，用金丝连接芯片内部电路或将内部电路与管脚连接。上个世纪八十年代后期，焊线机的生产研发主要分布在美国、日本、香港及西欧等发达国家地区，且价格都非常高，我国完全依赖进口设备，大大制约了我国半导体制造业的发展，为了填补国内空白，改变落后的状态，现在国内半导体设备制造商——《 深圳市旭辰半导体科技有限公司》 已通过自行研发，成功研制生产了手动、半自动超声波金、铝线焊线机，精度与国外机型相同，而价格大大低于国外同类机型，获得了国内外良好的销售成绩和口碑。
