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XE-2018超声波金丝球焊键合机

金丝球焊键合机主要应用于大学,研究所,研发中心和 生产设计等,集成电路传感器和一些微米(um)电极内引 线精密焊接仪器操作使用方便,有效提高工作效率 提高品质质量。

XE-2018超声波金丝球焊键合机


产品特点

动作灵活/定位准确/速度快

机器的焊头、位移、夹具等运动机构均采用步进电机驱动,精密导轨导向,动作灵活.定位准确、速度快,特别适用于微米(um)级电级精密焊接.焊接压力采用电磁铁控制,输出压力稳定可靠,超声功率调节范围大,超声波频率自动跟踪锁定,焊接质量稳定可靠、一致性好。打火成球采用负电子打火控制,精确可靠,有效延长劈刀寿命,并设有烧球未成功报警。 (步进电机就是脉冲电机)

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XE-219 超声波粗铝丝压焊键合机

超声波粗铝丝压焊键合机可应用于大、中功率三极管、场效应管、IGBT、大电流快恢复二极管、肖特基二极管、可控硅及功率模块等半导体功率器件的内引线焊接,铝线直径: 125~500um

XE-219 超声波粗铝丝压焊键合机

1.首先我们感谢您选择了本公司的超声波粗铝丝压焊机产品

2.感谢您对我们的信任! 感谢您对我们的支持!

3.本机可应用于各种半导体功率器件的内引线焊接。

4.本机优良的性能、丰富的功能,代表了本公司在超声波微焊接技术上专业的水平以及丰富的经验,也代表了国内半导体器件内引线焊接设备的发展里程。

5.超声波焊接原理

来自超声波发生器的换能器产生高频振动,通过变幅杆传到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接。

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XE-2010 超声波铝丝压焊键合机

实力源头厂家,工艺先进,动作灵活 定位准确 精密导轨配合 速度快,特别适用于微米(um)电极精密焊接,适用于实验室研发 工艺芯片电极内部铝丝引线焊接,生产制造 提供有力的技术支持

XE-2010 超声波铝丝压焊键合机


产品特点

动作灵活/定位准确 /速度快

焊头的前后、上下运动采用步进电机驱动

并与精密导轨配合,使其动作灵活,定位准确,速度快,特别适用于微米 (um) 级电极精密焊接。超声波功率、焊接时间及压力、一焊、二焊瞄准高度及跨度、拱丝高度、照明灯等参数通过面板上各旋钮简单调整就能达到最佳焊接状态。焊接压力采用电磁控制,超声功率调节范围大,超声波频率自动跟踪锁定,焊接质量稳定可靠,同时设有自动焊接功能-自动完成第二点焊接


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旭辰键合金丝线

旭辰键合金丝线

英文名称: Gold bonding wire又称球焊金丝或引线金丝 含义: 集成电路中用作连接线的金丝纯度: 金含量299,99% 键合金丝是微电子工业的重要材料,用作芯片和引线框架间连接线。

建合金线是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/ 输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。键合丝是整体1C 封装材料市场五大类基本材料之一,是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等


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