XE-2018超声波金丝球焊键合机-产品中心-深圳市旭辰半导体科技有限公司

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XE-2018超声波金丝球焊键合机

金丝球焊键合机主要应用于大学,研究所,研发中心和生产设计等，集成电路传感器和一些微米(um)电极内引线精密焊接仪器操作使用方便，有效提高工作效率提高品质质量。

产品特点

动作灵活/定位准确/速度快

机器的焊头、位移、夹具等运动机构均采用步进电机驱动,精密导轨导向,动作灵活.定位准确、速度快,特别适用于微米(um)级电级精密焊接.焊接压力采用电磁铁控制,输出压力稳定可靠，超声功率调节范围大，超声波频率自动跟踪锁定，焊接质量稳定可靠、一致性好。打火成球采用负电子打火控制，精确可靠，有效延长劈刀寿命，并设有烧球未成功报警。 (步进电机就是脉冲电机)

XE-2018超声波焊接原理

它是通过超声震动实现在固体焊件上粘接的一种工艺方法.是由超声源与换能器共同作用产生纵向振动,经过变幅杆放大传递给焊接工具(瓷嘴).这种振动使两种金属面产生摩擦作用,在焊接时段初期可以清除焊接区的氧化物和杂质,使两种金属充分接触,由于摩擦会使两种金属在接触区升温以加速原子间的扩散运动,在压力等参数的作用下,交界面产生塑性变形,最后以金属键合的形式结合形成焊点。

一般延伸性好的金属比较好焊,如:纯铝、金、银等,而脆硬的材料较难焊,如:钢、镍、钨等。