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引线键合黄金丝

半导体器件级封装工艺目前采用的金线大多直径为25um ~30um ，作为焊接所需的重要原材料，所选择的金线要具备这样几个特性：良好的导电性能；具有一定的强度和韧性，太软的金丝不能形成好的拱丝线弧，焊线过程中容易断丝，焊点形变不一致；要有合适的扯断力，能顺利完成焊线过程；纯度一般为99.99% 。

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