引线键合的方式,以及各类键合方式的质量控制点,通过拉力破坏试验对现有键合能力进行评估.随着微波产品的工作频率越来越高,引线键合的稳定性问题也愈发突出,针对这些情况,通过正交试验,得出了基板化学镀的工艺参数,减少基板表面金层对引线键合强度的影响,提高引线键合强度.
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