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解决方案
金丝球焊 内引线焊接
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把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极，与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。内引线焊接工艺是在芯片焊接完成后的一道焊接工序，常用的方法有热压焊接法、超声波压焊法、热超声焊接法（球焊法）、平面焊接法和梁式引线焊接法等。
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铝丝键合机工作原理
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铝丝键合机工作原理
查看更多仪器名称：超声波铝丝压焊机
型号：XE-2010
铝丝键合机是一种用于半导体芯片制造重要引线焊接的设备，其工作原理是将金属线(通常是铝或铜)焊接到芯片表面的金属引脚上。这些金属线用于连接芯片上的不同部分，形成电路。
多排焊盘外壳封装IC金丝球焊键合技术
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查看更多在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中,由于键合的引线密度较大,键合引线间的距离较小,键合点间的距离也较小,在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行很好的控制,否则电路键合就不能满足实际使用的要求。文中就高密度多层、多排焊盘陶瓷外壳封装集成电路金丝球焊键合引线的弧线控制、外壳焊盘常规植球键合点质量问题进行了讨论,通过对键合引线弧线形式的优化以及采用"自模式"植球键合技术大大提高了电路键合的质量,键合的引线达到工艺控制和实际使用的要求。同时,外壳焊盘上键合的密度也得到了提高。
金丝球焊接中压电技术的应用
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金丝球焊线技术，又称为芯片打线技术，是一种初级内部互连方法，它把框架引脚连到裸片表面或器件逻辑电路内部，这种连接方式把逻辑信号或晶片的电信号与外界连接起来。金丝球焊线技术示意图如下，金丝球焊接过程是一种不同于热焊的固态焊接过程，其原理是通过超声波发生器输出超声正弦波电信号，经过超声换能器转变为机械振动，振幅经超声变幅杆放大后传递给焊接劈刀，使其在金属接触面产生摩擦。在焊接初期阶段消除焊接区域氧化膜及杂质，振动摩擦使两种金属充分接触。在焊接阶段，由于两个焊接的交界面处声阻大，因此产生局部高温。在短时间内焊区高温不能及时散发，致使接触面迅速融化，同时压力电磁铁在通电的情况下，产生磁力，施加给劈刀向下的力，使两种金属键合到一起。当超声波停止作用后，让施加在劈刀上的压力持续一段时间，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，形成牢固的机械连接，即实现了焊接。
引线键合黄金丝
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查看更多半导体器件级封装工艺目前采用的金线大多直径为25um ~30um ，作为焊接所需的重要原材料，所选择的金线要具备这样几个特性：良好的导电性能；具有一定的强度和韧性，太软的金丝不能形成好的拱丝线弧，焊线过程中容易断丝，焊点形变不一致；要有合适的扯断力，能顺利完成焊线过程；纯度一般为99.99% 。
